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2022年上半年面對不確定的疫情形勢，大量的人員流動與不可避免的近距離交流給疫情防控增加了難度，讓線下展會一延再延，甚至取消。這無疑給企業(yè)交流帶來了諸多不便，9、10月份隨著防疫政策的優(yōu)化與經(jīng)濟活力的復蘇，各地大型展會及線下活動迅速排上日程。
11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，本次大會聚焦先進封裝工藝技術、封裝材料、封裝設備等行業(yè)熱點問題，吸引了來自世界各地和國內(nèi)1000多名代表出席。
西斯特科技受邀參加了本次活動。會議現(xiàn)場，西斯特科技向眾多觀眾展示了公司在晶圓劃切、基板切割方面成熟的系統(tǒng)解決方案，特別展現(xiàn)了砷化鎵晶圓劃切的成功案例，為晶圓劃切國產(chǎn)化劃片刀帶來了突破性進展。
與此同時，11月15，第二十四屆中國國際高新技術成果交易會在萬眾矚目中開幕，作為高交會展覽分館的華南國際智能制造展（LEAP Expo）在深圳國際會展中心隆重召開，深圳西斯特組團參加了本次展覽。