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2021年3月17日，在經(jīng)歷了春節(jié)以來疫情的波折后，Semicon半導(dǎo)體展以及慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展如期開展，于3月19日圓滿落幕。
西斯特科技派出2個參展團隊分別參加了以上兩個展會，攜半導(dǎo)體劃切工具、磨削加工工具亮相雙展，與業(yè)界各方進行了交流探討，在半導(dǎo)體加工行業(yè)和消費電子產(chǎn)品加工行業(yè)亮出了切磨鉆拋系統(tǒng)解決方案的鮮明旗幟。
兩個展會作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，吸引了眾多專業(yè)觀眾參觀，雖然現(xiàn)在受國外疫情仍在肆虐影響，很多海外展商、觀眾不能前來，但是國內(nèi)觀眾的熱情居高不下，對行業(yè)發(fā)展普遍持有積極樂觀的態(tài)度。
Semicon半導(dǎo)體展現(xiàn)場
電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場