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半導(dǎo)體封裝
半導(dǎo)體封裝是指通過多道工序，使芯片產(chǎn)生能滿足設(shè)計(jì)要求具有獨(dú)立電氣性能的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶粒，然后將切割好的晶粒用固晶機(jī)按照要求固定在相應(yīng)的引線框架上，在帶有氮?dú)饪鞠涔袒?，再用焊線機(jī)將超細(xì)的金屬導(dǎo)線接合焊盤連接到基板引腳上,并構(gòu)成所需要的電路;然后使用塑封機(jī)將獨(dú)立的晶片用環(huán)氧樹脂封裝加以封裝保護(hù)，這就是半導(dǎo)體封裝過程。在封裝之后還要進(jìn)行一系列操作，進(jìn)行成品測試，最后入庫出貨。
膠膜在封裝過程中的應(yīng)用
半導(dǎo)體封裝過程中，封裝前的晶圓切割和封裝后的基板切割，是整個封裝過程中不可缺少的重要工序，切割品質(zhì)好壞直接影響到客戶滿意度和公司效益，切割制程中影響品質(zhì)的因素有很多：切割機(jī)，切割參數(shù)，切割刀片，表面活性劑，冷卻液，膠膜等，前面已經(jīng)分析刀片、工藝、冷卻水在切割過程中應(yīng)用，本文將重點(diǎn)分享膠膜中的一種——藍(lán)膜的應(yīng)用。
切割膠帶分類
切割過程中主要膜材的應(yīng)用分類
藍(lán)膜分類
藍(lán)膜又名電子級膠帶，主要用于玻璃，鋁板，鋼板的保護(hù)，因其性價比高同時適用于芯片切割，后面被引進(jìn)為芯片切割， 現(xiàn)在已經(jīng)是國內(nèi)晶圓切割主流的晶圓切割膠帶之一。
目前，國內(nèi)出貨量最大藍(lán)膜供應(yīng)商是日東，日東藍(lán)膜產(chǎn)品成熟穩(wěn)定，性價比高，出貨量大；
SPV 224&214
SPV 680
V8-A
藍(lán)膜的分類及應(yīng)用
不同粘性和要求的藍(lán)膜，適用于不同的客戶，目前市場常見的藍(lán)膜以224和225為主。以日東藍(lán)膜為例，下表簡單介紹不同系列的藍(lán)膜及其應(yīng)用。
常見異常及處理方法
在封裝切割過程中，經(jīng)常會遇到一些切割相關(guān)的品質(zhì)問題，引起的原因很多，膜的選型不當(dāng)也會造成品質(zhì)問題，常見異常有：背崩，飛料，拉絲，殘膠，氣泡，沾污。這里主要從膜的角度去分析常見的異常和對應(yīng)的處理方法。
下表中羅列了與藍(lán)膜直接關(guān)聯(lián)的切割異常和對應(yīng)的處理方法。
為達(dá)到良好的切割效果，就必須要對切割工藝過程中使用的輔材性能及應(yīng)用有非常清晰的認(rèn)知，當(dāng)對藍(lán)膜性能有更多了解，才能根據(jù)切割工藝需求選擇更為適合的藍(lán)膜，能有效提高生產(chǎn)品質(zhì)、效率以及生產(chǎn)成本，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的切割方案。