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電子封裝是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程，類型多、范圍廣，涉及各種各樣材料和工藝。可按幾何維數(shù)將電子封裝分解為簡單的“點、線、面、體、塊、板”等。
封裝基板是半導(dǎo)體芯片封裝的載體，搭載電子元器件的支撐，構(gòu)成電子電路的基盤，按其結(jié)構(gòu)可分為普通基板、印制電路板、模塊基板等幾大類。其中PCB在原有雙面板、多層板的基礎(chǔ)上，近年來又出現(xiàn)積層（build-up）多層板。模塊基板是指新興發(fā)展起來的可以搭載在PCB之上，以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板（Package Substrate，簡稱PKG基板）。小到芯片、電子元器件，大到電路系統(tǒng)、電子設(shè)備整機，都離不開封裝基板。近年來在封裝基板中，高密度多層基板所占比例越來越大。
電子封裝所涉及的各個方面幾乎都是在基板上進行或與基板相關(guān)。在電子封裝工程所涉及的四大基礎(chǔ)技術(shù)，即薄厚膜技術(shù)、微互連技術(shù)、基板技術(shù)、封接與封裝技術(shù)中，基板技術(shù)處于關(guān)鍵與核心地位。隨著新型高密度封裝形式的出現(xiàn)，電子封裝的許多功能，如電氣連接，物理保護，應(yīng)力緩和，散熱防潮，尺寸過渡，規(guī)格化、標(biāo)準(zhǔn)化等，正逐漸部分或全部的由封裝基板來承擔(dān)。
電子封裝的范圍涉及從半導(dǎo)體芯片到整機，在這些系統(tǒng)中，生產(chǎn)電子設(shè)備包括6個層次，也即裝配的6個階段。我們從電子封裝工程的角度，按習(xí)慣一般稱層次1為零級封裝；層次2為一級封裝；層次3為二級封裝；層次4、5、6為三級封裝。
封裝的六個階段
層次1（裸芯片）它是特指半導(dǎo)體集成電路元件（IC芯片）的封裝，芯片由半導(dǎo)體廠商生產(chǎn)，分為兩類，一類是系列標(biāo)準(zhǔn)芯片，另一類是針對系統(tǒng)用戶特殊要求的專用芯片，即未加封裝的裸芯片（電極的制作、引線的連接等均在硅片之上完成）。晶圓劃切就是在這個層次進行。
層次2（封裝后的芯片即集成塊）分為單芯片封裝和多芯片封裝兩大類。前者是對單個裸芯片進行封裝，后者是將多個裸芯片裝載在多層基板（陶瓷或有機）上進行氣密性封裝構(gòu)成MCM。
層次3（板或卡）它是指構(gòu)成板或卡的裝配工序。將多個完成層次2的單芯片封裝和MCM，是裝在PCB板等多層基板上，基板周邊設(shè)有插接端子，用于與母板及其它板或卡的電氣連接。
層次4（單元組件）將多個完成層次3的板或卡，通過其上的插接端子搭載在稱為母板的大型PCB板上，構(gòu)成單元組件。
層次5（框架件）它是將多個單元構(gòu)成（框）架，單元與單元之間用布線或電纜相連接。
層次6（總裝、整機或系統(tǒng)）它是將多個架并排，架與架之間由布線或電纜相連接，由此構(gòu)成大型電子設(shè)備或電子系統(tǒng)。
微電子封裝的三個層次
通常，從FAB廠制造的晶圓開始，可以將電子封裝，按照制造的時間先后順序分為三個層次。
一級封裝
一級封裝是用封裝外殼將芯片封裝成單芯片組件（SCM）和多芯片組件（MCM）。半導(dǎo)體芯片和封裝體的電學(xué)互聯(lián)，通常有三種實現(xiàn)途徑，引線鍵合（WB）、載帶自動焊（TAB）和倒裝焊（Flip Chip），一級封裝的可以使用金屬、陶瓷，塑料（聚合物）等包封材料。封裝工藝設(shè)計需要考慮到單芯片或者多芯片之間的布線，與PCB節(jié)距的匹配，封裝體的散熱情況等。
二級封裝
二級封裝是印刷電路板的封裝和裝配，將一級封裝的元器件組裝到印刷電路板（PCB）上，包括板上封裝單元和器件的互連，包括阻抗的控制、連線的精細程度和低介電常數(shù)材料的應(yīng)用。除了特別要求外，這一級封裝一般不單獨加封裝體，具體產(chǎn)品如計算機的顯卡，PCI數(shù)據(jù)采集卡等都屬于這一級封裝。如果這一級封裝能實現(xiàn)某些完整的功能，需要將其安裝在同一的殼體中，例如Ni公司的USB數(shù)據(jù)采集卡，創(chuàng)新的外置USB聲卡等。
三級封裝
三級封裝是將二級封裝的組件插到同一塊母板上，也就是關(guān)于插件接口、主板及組件的互連。這一級封裝可以實現(xiàn)密度更高，功能更全組裝，通常是一種立體組裝技術(shù)。例如一臺PC的主機，一個NI公司的PXI數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),汽車的GPS導(dǎo)航儀，這些都屬于三級微電子封裝的產(chǎn)品。