公司簡介
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樹脂刀應(yīng)用
半導(dǎo)體：BGA切割、PCB板切割、QFN切割、DFN切割
光學(xué)玻璃：光學(xué)玻璃、石英玻璃等
金屬材料：微鉆、銑刀桿、稀土磁性材料等
切割陶瓷：碳化硅、氧化鋯等
優(yōu)勢
一、能有效地解決相關(guān)問題：
1、刀片壽命問題；
2、崩缺問題；
3、切割分層；
4、產(chǎn)品邊緣毛刺。
二、供貨周期短，穩(wěn)定性好，性價(jià)比高。
1、具備月產(chǎn)超過30000片的生產(chǎn)能力，質(zhì)量穩(wěn)定；
2、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內(nèi)一線品牌相當(dāng)，性價(jià)比高。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、劃片刀具有良好的彈性，最大限度地提高切削能力；
2、高精度、切割鋒利、自銳性好、顆粒更新快，有效保障刀片良好的切削狀態(tài)；
3、可根據(jù)加工材料不同，定制設(shè)計(jì)不同樣刀，亦可刀口開槽，滿足不同加工需求。
4、刀片可適配市場主流劃片機(jī)，是半導(dǎo)體切割的重要工具。
快速響應(yīng)，專業(yè)服務(wù)
1、針對(duì)客戶的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規(guī)格不限）；
2、24小時(shí)內(nèi)響應(yīng)客戶異常處理。
加工案例
