可應(yīng)用于鍺Ge、硅si、碳化硅SiC、氮化鎵GaN、砷化鎵GaAs、磷化銦Inp等半導(dǎo)體材料的精密切割
優(yōu)勢 :
能有效地解決相關(guān)問題:
1、刀片錯刀問題;
2、背崩問題;
3、刀片壽命短的問題;
4、崩缺問題。
供貨周期短,穩(wěn)定性好,性價比高。
1、具備月產(chǎn)超過30000片的生產(chǎn)能力,質(zhì)量穩(wěn)定;
2、具有高韌性、高精度、超薄、壽命長、通用性強(qiáng)等特點(diǎn);
3、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內(nèi)一線品牌相當(dāng),性價比高。
快速響應(yīng),專業(yè)服務(wù)。
1、針對客戶的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規(guī)格不限);
2、24小時內(nèi)響應(yīng)客戶異常處理。
規(guī)格說明
刀片尺寸參考表