公司簡(jiǎn)介
歡迎訪問深圳西斯特科技有限公司
服務(wù)電話：400-6362-118
SST2025V是一種用于硅片切割時(shí)的清洗劑，具有優(yōu)異的潤(rùn)滑、潤(rùn)濕、冷卻性能，使用過(guò)程中能快速潤(rùn)濕晶圓表面，高效排出硅粉顆粒物，提高切割效能，移除切割雜質(zhì)，降低芯片切割損傷。SST2025V是水基型清洗劑，對(duì)硅片本身沒有任何腐蝕，對(duì)環(huán)境沒有危害。
SST2025V可應(yīng)用于各種半導(dǎo)體、硅片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機(jī)加工，能有效提高產(chǎn)品切割產(chǎn)能。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、降低表面張力，使DI水均勻地覆蓋在芯片表面。
2、防止硅粉殘留，達(dá)到清洗效果。
3、增加DI水的導(dǎo)電性，有效防靜電。
4、有效降低切割時(shí)刀片溫度。
5、潤(rùn)滑刀片，減少切割時(shí)芯片崩角。
6、防止Band Pad腐蝕。
7、不含任何對(duì)芯片有傷害的化學(xué)成份。
8、清洗之后芯片上不留任何的殘留成份。
物理與化學(xué)性質(zhì)
工藝流程
注意事項(xiàng)
設(shè)備保養(yǎng)：
1、建議每三個(gè)月清洗藥液槽一次，更換全新藥液。
2、建議每六個(gè)月對(duì)整個(gè)藥液混合系統(tǒng)及芯片切割機(jī)管道系統(tǒng)清理一次。
安全防護(hù)及急救措施:
1、硅片清洗劑是有機(jī)溶劑，使用時(shí)請(qǐng)佩戴手套口罩等防護(hù)用具，避免接觸皮膚和眼睛，若不慎接觸到，請(qǐng)用大量清水沖洗，必要時(shí)請(qǐng)立即就醫(yī)。
廢水處理:
1、硅片清洗劑是有機(jī)物，請(qǐng)倒入專用的廢水處理系統(tǒng)。